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全自动点胶机广泛应用于精密机械、电子装置条纹印刷、密封等工业生产中的各个行业。电子元件的粘贴，以及IC的灌胶。

随着芯片和包装尺寸、高精度、高一致性、高可靠性、高速度、微体积点胶机技术和设备的快速发展。全自动点胶机是一个复杂的系统。需要准确控制点胶流量和点胶位置。影响点胶精度的主要因素包括产品尺寸精度、夹具设计、点胶方法和控制方法。

全自动点胶机具有检测精度高、动态响应快、连续工作等优点。广泛应用于电子包装行业的许多领域。主流的非接触式点胶技术利用机器视觉系统来完成点胶，实现高精度、高频率的闭环控制。

全自动点胶机在点胶过程前，可快速确定目标产品的点胶位置，自动生成点胶路径，观察和测量涂层点，评估直径或体积的一致性，当生成点胶路径时，可快速捕捉点胶位置，点胶，无论产品如何放置系统都能快速识别产品点。

全自动点胶机具有精度高、产能高、成本低、操作简单等优点。

供胶原理：

该设备采用分装分液供胶系统，A胶单独测量A胶，B胶单独测量B胶到出口阀混合胶。无需担心胶水在料桶内固化。屏幕上可设置胶量、尺寸、厚度、胶涂速度、点胶时间和停胶时间。胶量稳定，不漏滴。

清洗原理：

全自动点胶机采用一键自动清洗系统，清洗桶和胶桶单独控制，通过高压清洗，清洗AB阀转向清洗开关，然后打开桶气源阀，然后按下一键清洗键开始自动清洗。

识别原理：

全自动点胶机采用360度自动识别系统，识别能力强，识别速度快。该产品只能在识别范围内识别，广泛应用于多个行业。